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| 近年來，隨著電子元器件小型化的高速發(fā)展以及無鉛化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊接手段。 但是，對于銅、鎢、鉬類材料以及特殊接合面的焊接和線徑細小的線圈末端的焊接，電阻焊和激光焊手段并不擅長。 對此，我公司將日本THM公司研制出的針對上述材料工件焊接的微小電流、單發(fā)脈沖的精密微電弧點焊機 TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中國市場。 微電弧點焊與傳統(tǒng)的TIG電弧焊不同，可以設定精密的焊接時間。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基本原理、特點 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
特 點 1）非接觸式電弧焊接，可進行微小部位的無焊錫-無助焊劑的焊接（完全無鉛化），對周 圍環(huán)境無污染。焊后也不會發(fā)生助焊劑污垢、焊錫球現(xiàn)象。 2）因為是瞬間加熱，對周圍的熱影響很小，所以可進行局部的接合。焊后 3）每個焊點的處理時間在0.1秒以下，可進行高速自動化處理。 4）最適合直徑0.1 mm以下的超細線的接合。可焊接細線的最小直徑為0.01mm左右。 5）與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產運行成本。 6）不發(fā)生錫焊浸漬處理時出現(xiàn)的繞線燒細現(xiàn)象。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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焊接實現(xiàn)過程 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 這里以圖2所示線圈末端的焊接過程為例進行說明。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1）如圖所示，確定線圈的位置；被焊端子的另一端接地。 2）在端子的先端部發(fā)生電弧，端子瞬間熔化。 3）熔化的端子成球狀（俗稱電弧球），在下熔過程中將經(jīng)過繞線處理的線材包住。此時 發(fā)生的熱使線材的保護膜燃燒，形成一體化熔融。（圖3） 可清晰地看到電弧球內部 的線材痕跡（圖4） 4）焊接時間因端子形狀、線形狀的不同而不同，但一般的末端處理在0.1秒以內，可高 速化處理。另外，因為焊接時間非常短，所以對線圈骨架樹脂部的熱影響也瞬間消失。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主 要 應 用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 微電弧焊接與 錫焊·YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
與錫焊相比微電弧點焊對焊點以外其他部分的影響很小，不出現(xiàn)像錫焊時發(fā)生的熱量會擴散到焊接部以外的線圈骨架樹脂的現(xiàn)象。而且，也沒有錫焊時必然產生的助焊劑、焊錫中的鉛等問題。 激光焊接不僅生產運行成本極高，而且對工件安裝位置的精密度要求也很高；線圈末端等利用激光焊接時，線材也極易被熔斷。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 微電弧焊接 與 錫焊和YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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